针对弹载领域红外热成像的自主可控和大面阵等成像需求，采用全国产设计、FPGA硬件加速、非均匀性实时自适应校正、参数预、自动盲元搜索、盲元替换、空间滤波、时域滤波、数字增强等核心技术，有效解决了行业内存在的自主程度不高、成像面阵小和成像模糊等问题。 以红外镜头 + 探测器 + 近贴板 + 制冷机滤波板 + 电源板和图像处理板作为核心技术架构，可提供提供制冷型中波/ 长波红外1280x1024/640x512等成像、1路Cameralink数据信号输出、1路PAL模拟信号输出，实现3公里外全黑夜和复杂背景下产生清晰图像，可提高后端目标检测跟踪与识别性能。可满足光电制导领域对全国产化、大阵面、小尺寸和易集成等应用要求。